Steve over kl Gamers Nexus nylig fikk muligheten til å gå hands-on med en delided AMD Ryzen 7000 stasjonær CPU.
AMD Ryzen 7000 CPU Delidding avslører gullbelagte IHS- og Zen 4 CCD-er med høykvalitets TIM
CPU-en som ble delt inn er en del av Ryzen 9-familien siden den har to dies og vi vet at de to CCD-konfigurasjonene bare gjelder for Ryzen 9 7950X og Ryzen 9 7900X. Brikken har totalt tre dies, hvorav to er de nevnte AMD Zen 4 CCD-ene som er produsert på 5nm prosessnoden og så har vi den større dies rundt midten som er IOD og som er basert på en 6nm prosessnode. AMD Ryzen 7000 CCD måler en dysestørrelse på 70 mm2 sammenlignet med 83 mm2 for Zen 3 og har totalt 6,57 milliarder transistorer, en økning på 58 % sammenlignet med Zen 3 CCD med 4,15 milliarder transistorer,
Spredt rundt pakken er det flere SMD-er (kondensatorer/motstander) som vanligvis sitter under pakkesubstratet hvis vi vurderer Intels CPUer. AMD har dem i stedet på topplaget, og som sådan måtte de designe en ny type IHS som internt refereres til som Octopus. Det har vi allerede sett delided IHS før men nå får vi se en endelig produksjonsbrikke uten lokk for å dekke de gull-Zen 4-klumpene!
Med det sagt er IHS en interessant komponent i AMD Ryzen 7000 Desktop CPUer. Det ene bildet viser arrangementet av de 8 armene som Robert Hallock ‘Director of Technical Marketing at AMD’ refererer til som ‘Octopus’. Hver arm har en liten applikasjon av TIM under seg som brukes til å lodde IHS til mellomleggeren. Nå kommer det til å bli veldig vanskelig å fjerne brikken siden hver arm er rett ved siden av det enorme utvalget av kondensatorer. Hver arm er også litt hevet for å gi plass til SMD-ene, og brukere bør ikke bekymre seg for at varme blir fanget under.
AMD Ryzen 7000 Desktop CPU Delidded (Bildekreditt: GamersNexus):
Der8auer har også gitt en uttalelse til Gamers Nexus angående hans kommende deliding kit for AMD Ryzen 7000 Desktop CPUer som er i arbeid, og han ser også ut til å forklare hvorfor de nye CPUene har gullbelagte CCDer:
Når det gjelder gullbelegget, er det aspektet at du kan lodde indium til gull uten behov for fluss. Dette gjør prosessen enklere og du trenger ikke aggressive kjemikalier på CPU-en din. Uten gullbelegget ville det teoretisk også fungert å lodde silisium til kobber, men det ville være vanskeligere og du ville trenge flussen for å bryte oksidlagene.
Der8auer til GamersNexus
Det mest interessante området av AMD Ryzen 7000 Desktop CPU IHS, foruten armene, er den gullbelagte IHS som brukes til å øke termisk spredning av CPU/IO-dysene og direkte til IHS. De to 5nm Zen 4 CCD-ene og singulære 6nm IO-matriser har flytende metall TIM eller termisk grensesnittmateriale for bedre varmeledningsevne, og den nevnte gullbelegget hjelper mye med varmespredning. Det som gjenstår å se er om kondensatorene vil ha silikonbelegg eller ikke, men fra forrige pakkebilde ser det ut som om de gjør det.
Det rapporteres også at det mindre overflatearealet til IHS gjør at den vil være bedre kompatibel med eksisterende kjølere med runde og firkantede kaldplater. Firkantede kaldplater vil være det foretrukne valget, men runde vil også fungere fint. Noctua har også påpekt TIM-applikasjonsmetoden, og de foreslår at brukere går med enkeltpunktmønsteret i midten av IHS for AMD AM5 CPUer.
Det er også rapporter basert på den termiske tettheten til brikken at den kan gå tom. Tatt i betraktning at Zen 4-chipletene er mindre enn forgjengeren, men mye tettere, vil de kreve mye kjøling. Det ser ut til at det kan være en grunn til at brikkene også er gullbelagte denne gangen for effektivt å flytte så mye varme bort fra dem og til IHS. Mens 170W er den høyeste TDP-vurderingen til CPU, er dens PPT eller maksimale pakkeeffekt vurdert til 230W og et 280W-tall brukes for OC. Tallene inkluderer også IO-matrisen som skal være rundt 20-25W av seg selv. Følgende er en termisk tetthetsfordeling med Harukaze5719:
AMD Ryzen 7000 Desktop CPU Render (med/uten IHS):
En annen ting som må påpekes er at hver Zen 4 CCD er veldig nær kanten av IHS, noe som ikke nødvendigvis var tilfelle med tidligere Zen CPUer. Så ikke bare å demontere vil være svært vanskelig, men sentrum er for det meste IO-matrisen som betyr at kjøleutstyr må være klart for slike brikker. AMD Ryzen 7000 Desktop CPUer lanseres høsten 2022 på AM5-plattformen. Det er en brikke som kan nå opp til 5,85 GHz med opptil 230W pakkeeffekt så hver lille mengde kjøling vil være et must for overklokkere og entusiaster.
Sammenligning av AMD Mainstream Desktop CPU-generasjoner:
| AMD CPU-familie | Kodenavn | Prosessorprosess | Prosessorkjerner/tråder (maks.) | TDP-er (maks.) | Plattform | Plattformbrikkesett | Minnestøtte | PCIe-støtte | Lansering |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 1000 | Summit Ridge | 14nm (Zen 1) | 16/8 | 95W | AM4 | 300-serien | DDR4-2677 | Gen 3.0 | 2017 |
| Ryzen 2000 | Pinnacle Ridge | 12nm (Zen+) | 16/8 | 105W | AM4 | 400-serien | DDR4-2933 | Gen 3.0 | 2018 |
| Ryzen 3000 | Matisse | 7nm (Zen 2) | 32/16 | 105W | AM4 | 500-serien | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2019 |
| Ryzen 5000 | Vermeer | 7nm (Zen 3) | 32/16 | 105W | AM4 | 500-serien | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2020 |
| Ryzen 5000 3D | Warhol? | 7nm (Zen 3D) | 16/8 | 105W | AM4 | 500-serien | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2022 |
| Ryzen 7000 | Raphael | 5nm (Zen 4) | 32/16 | 170W | AM5 | 600-serien | DDR5-5200 | Gen 5.0 | 2022 |
| Ryzen 7000 3D | Raphael | 5nm (Zen 4) | 16/32? | 105-170W | AM5 | 600-serien | DDR5-5200/5600? | Gen 5.0 | 2023 |
| Ryzen 8000 | Granite Ridge | 3nm (Zen 5)? | TBA | TBA | AM5 | 700-serien? | DDR5-5600+ | Gen 5.0 | 2024-2025? |